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E-mail:sales@huidapcb.com
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浏览量:
产品名称
双面印制电路板OSP用于通讯产品
数量
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产品描述
材料类型:FR-4
最小孔径: 0.30mm
最小线宽:0.182mm 最小线距:0.116mm
表面工艺:OSP
成品板厚:1mm
成品公差:±0.1mm
外层成品铜厚:1/1
包装方式:真空包装+干燥剂
出货检验报告
交期:8-10个工作日
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