Product Description
沉金工艺双层印制电路板
板材类型:FR-4
最小孔径: 1.15mm
成品板厚:1.6
成品公差:±0.13mm
外层成品铜厚:1/1oz
随附出货检验报告
| 包装方式:真空包装+干燥剂 |
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Product Description
沉金工艺双层印制电路板
板材类型:FR-4
最小孔径: 1.15mm
成品板厚:1.6
成品公差:±0.13mm
外层成品铜厚:1/1oz
随附出货检验报告
| 包装方式:真空包装+干燥剂 |
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